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用于无线应用的集成PLL和VCO

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ADI公司RF集团应用工程师Ian Collins解释了如何使用集成电路芯片设计PLL和VCO。

集成锁相环和压控振荡器(VCO)集成电路(IC)现在已经很普遍,并且已经被采用在许多无线标准中,与独立的VCO相比,它提供更宽的频率范围,灵活性和功能。

本文概述了集成PLL和VCO器件在无线应用中所面临的一些技术挑战,以及如何解决这些挑战。

在过去的十年中,集成电路PLL的发展取得了巨大进步。这些进步通常简化了本地振荡器(LO)和时钟电路的设计,减少了元件数量,扩大了频率范围并提高了灵活性。

集成PLL和集成VCO器件的某些特性给RF工程师带来了新的挑战。参考ADI公司的ADF4350部分,我们将对这些内容进行更详细的介绍。

<strong>多频段VCO</strong>

独立VCO往往具有100 MHz或更低的有限频率范围。相比之下,ADF4350的工作频率范围为137.5 - 4400 MHz,采用2.2至4.4 GHz的多频段VCO,并配有输出分频器以实现更低的频率。

【视频】热插拔技术

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本视频展示了如何通过结合热插拔和电源管理技术实现系统的受控系统开启/关闭和关闭。本演示包括将电子元件插入带电电源。

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【视频】热插拔技术

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该视频重点介绍了ADI公司在热插拔技术方面的领先地位,包括在操作过程中处理浪涌和极低寄生通道电阻的最先进方法。

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为什么低功耗的蜂巢式技术将可支撑物联网?

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蜂巢式技术一直以来仅用于移动和工业 M2M 应用,然而一种全新的蜂巢式调制解调器即将带来改变。

第一代 (1G) 蜂巢式通讯在 20 世 纪 70年代面世。虽然以模拟系统处理通讯和手机不仅费时失事并且昂贵,但是这个理念得到落实发展,到 1990 年全球用户数量达到了 2000万。

时至今日,这个行业已发展了 28 年,根据代表移动运营商利益的 GSM 协会 (GSMA) 指出,移动电讯用户群现已超过 50 亿。而最新一代蜂巢式技术 4G LTE 在全球70 多个国家的市场渗透率已超过 50%,甚至实现了十年前还无法想象的低价格高画质串流媒体服务。

蜂巢式技术的持续发展和成熟,使得工程师能够优化这种技术,以满足消费者和企业对普遍性、可靠性、安全性和易用性的需求,它还为运营商提供了收入和时间来建设和加强庞大基础设施以支持全球覆盖。

蜂巢式技术的覆盖范围比任何其他无线技术更好,其可靠性来自运营商和设备制造商在多年来不断进行的技术改进和激烈竞争。对构建无线传输系统的工程师而言,安全性是主要考虑因素,也是蜂巢式网络的端至端优先级。蜂巢式技术内建高传输量以满足数百万用户接取串流视讯和其他数据密集型服务的需求。强大的通讯协议以及用于蜂巢式通讯的频谱分配的监管、许可和管理所实现的质量服务保证 (QoS),进一步强化了这些优势。

带Microsemi SiC模块的高功率隔离式栅极驱动器板

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本演示展示了集成Microsemi ADuM4135 隔离式栅极驱动器、LT3999 DC-DC驱动器和半桥SiC电源模块的高功率隔离式栅极驱动器板。同时还还告诉了大家如何设计此电路板以改善设计可靠性,同时还可以降低其他原型的制作需求。

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麦克风阵列波束成形

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<strong>作者:Jerad Lewis</strong>

<strong>简介</strobg>

所有MEMS麦克风都具有全向拾音响应,也就是能够均等地响应来自四面八方的声音。多个麦克风可以配置成阵列,形成定向响应或波束场型。经过设计,波束成形麦克风阵列可以对来自一个或多个特定方向的声音更敏感。

麦克风波束成形是一个丰富而复杂的课题。本应用笔记仅讨论基本概念和阵列配置,包括宽边求和阵列和差分端射阵列,内容涵盖设计考虑、空间和频率响应以及差分阵列配置的优缺点。

<strong>方向性和极坐标图</strong>

方向性描述麦克风或阵列的输出电平随消声空间中声源位置的改变而变化的模式。ADI公司的所有MEMS麦克风都是全向麦克风,即它们对来自所有方向的声音都同样敏感,与麦克风所处的方位无关。图2所示为全向麦克风响应的2轴极坐标图。无论麦克风的收音孔位于x-y平面、x-z平面还是y-z平面,此图看起来都相同。

【视频】介绍 Analog Devices 的第 4 代µModule 稳压器

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LTM4686 是一款双通道 10A 或单通道 20A 超薄型降压µModule 稳压器。本视频详细地介绍了这款新器件所拥有的空间节省和热性能优势、以及灵活性。

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具数字电源系统管理功能的双通道10A、单通道 20A 超薄型 µModule 稳压器

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Analog Devices, Inc. (ADI) 宣布推出 Power by Linear™ LTM4686,该器件是一款双通道 10A 或单通道 20A 超薄型降压型 µModule® 稳压器,具有一个 PMBus 接口,采用 16mm x 11.9mm x 1.82mm LGA 封装。1.82mm 的封装高度使得 LTM4686 在 PC 板上可放置到非常靠近其负载 (例如 FPGA 或 ASIC) 的地方,同时两个扁平封装器件可共用一个散热器。超薄型封装使 LTM4686 还能够安装在 PCB 的背面,从而省出正面空间以用于放置存储器和收发器 IC 等组件。

这使得 LTM4686 适合高度受限的应用,例如机架安装的电信交换器和路由器、RAID 系统以及测试和测量设备。PMBus 接口使用户能够测量和变更电压、负载电流和温度等主要电源参数。用户还可以通过 PMBus 接口设置排序、故障门限和响应,并将数值和故障记录数据存储在内置 EEPROM 中。

• 查看 LTM4686 产品页面,下载数据手册,申请样片和订购评估板: www.analog.com/cn/LTM4686

面向汽车和工业应用的40 V输入、 3.5 A Silent Switcher µModule稳压器

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<strong>Zhongming Ye ADI公司</strong>

<strong>低噪声Silent Switcher架构简化了EMI设计</strong>

汽车、交通运输和工业应用对噪声敏感并且需要低EMI电源解决方案。传统方法通过减慢开关边沿或降低开关频率来控制EMI。这两种方法都会产生不良的影响,例如效率下降,最短接通和关断时间增加,以及需要采用大尺寸的解决方案。EMI滤波器或金属屏蔽等替代方案在所需的电路板空间、组件和装配方面增加了大量成本,并使热管理和测试复杂化。我们的低噪声μModule®技术给开关稳压器设计带来了突破。

采用µModule封装的LTM8003稳压器配备专有的Silent Switcher®架构,以最大限度降低EMI辐射,并在高开关频率下提供高效率。稳压器的架构和µModule器件的内部布局设计旨在最大限度缩小稳压器的输入环路。这能够显著地减少开关节点振铃和在热环路中存储的相关能量,即使存在非常快的开关边沿也不例外。这种安静的开关切换提供了卓越的EMI性能,同时最大限度降低了AC开关损耗,从而使得稳压器能在高开关频率下运行,且效率并无明显下降。

消除热电偶温度测量中的不确定性(使用AD594/AD595)

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<strong>作者:Bob LeFort和Bob Ries</strong>

温度是测量最频繁的物理参数。不过,温度测量技术却被严重误解,通常会导致高度不精确或无意义的数据。本应用笔记旨在澄清部分常见误解,并提供一些有趣和实用的电路解决方案。

<strong>温度传感器技术</strong>

目前最常用的电子温度测量器件包括热电偶、电阻式温度检测器(RTD)、热敏电阻和集成电路温度传感器。这些器件各有相关应用优势和局限,如表1所述。

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