集成电路

集成电路（IC）是所有现代安全系统的根本。集成电路提供逻辑并控制传感器，或者越来越多的是传感器。集成电路驱动最终元素以实现安全状态，并且它们是软件运行的平台。半导体内部集成的可能性可以简化系统级的实现，但这是以IC内部增加的复杂性为代价的。由于减少了部件数量，这种集成度提高了系统的可靠性，并提供了更高诊断覆盖率和更低诊断测试时间间隔的机会 - 所有成本都使安全性降低。有人可能会认为，由于增加了复杂性，这种整合水平是一件坏事。然而，随着集成电路复杂性的价格在模块和系统级别上可能会大大简化。令人惊讶的是，虽然存在处理过程控制，机械，电梯，变速驱动器和有毒气体传感器的功能安全标准，但没有专用于集成电路的功能安全标准。相反，要求和知识的零散部分遍布IEC 61508和其他B和C标准。本文为解释现有的半导体功能安全标准提供指导。没有专用于集成电路的功能安全标准。相反，要求和知识的零散部分遍布IEC 61508和其他B和C标准。本文为解释现有的半导体功能安全标准提供指导。没有专用于集成电路的功能安全标准。相反，要求和知识的零散部分遍布IEC 61508和其他B和C标准。本文为解释现有的半导体功能安全标准提供指导。

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<strong>作者：Niall Lyne</strong>

电子器件对瞬态电气过应力事件的灵敏度是众所周知的问题，随着集成电路的不断发展，这一问题日益严重。几何尺寸缩小，电路密度增加和分配给片内保护的面积有限都会使此灵敏度趋于增加。为了将每一特定系统实施环节的成本降至最低，瞬态保护的任务往往转而采用其它效率更低的方式。

防止“击穿”的技术取决于制造的阶段。制造集成电路和装配电子设备期间，保护通过使用我们所熟知的措施来实现，比如静电耗散桌面、防静电手环、电离空气吹风机、防静电包装套管等。此处，仅简要讨论这些方法与静电放电(SD)保护相关的部分。同样，本应用笔记并不旨在说明设备运输、安装或维修期间所采取的预防措施。而是，重点主要集中在印刷电路板装配期间、设备正常工作(操作人员经常未接受预防措施培训)期间以及在瞬态环境可能不具有良好特性的服务条件下所需要的保护。