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接地

如果接地层分开

selina 提交于

<strong>作者:Frederik Dostal</strong>

问:在哪里连接开关稳压器的接地层?

答:如何使用带有模拟接地层(AGND)和功率接地层(PGND)的开关稳压器?这是许多开发人员在设计开关电源时会问的一个问题。一些开发人员已习惯于处理数字接地层和模拟接地层;然而,涉及到功率GND时,他们的经验往往会失效。设计师通常会直接复制所选开关稳压器的电路板布局,不再思考这个问题。

PGND是较高脉冲电流流经的接地连接。根据开关稳压器拓扑结构,这表示通过功率晶体管的电流或功率驱动器级的脉冲电流。对于带有外部开关管的开关控制器,该接地层尤为重要。

AGND有时被称为SGND(信号接地层),是其他信号用作参照的接地连接,通常十分平静。该接地层包括调节输出电压所需的内部基准电压。软启动和使能电压也以AGND连接为参照。关于这两种接地连接的处理,有两种不同的技术观点,因此专家的意见也产生了分歧。

低频和高频电路接地

selina /

<strong>了解接地路径和信号路径,实现行之有效的设计电流沿着阻抗最小,而不仅是电阻最小的路径流动</strong>

<strong>作者:Paul Brokaw、Jeff Barrow</strong>

在大多数电子系统中,降噪是一个重要设计问题。与功耗限制、环境温度变化、尺寸限制以及速度和精度要求一样,必须处理好无所不在的噪声因素,才能使最终设计获得成功。这里,我们不考虑用于降低“外部噪声”(与信号一起到达系统)的技术,因为其存在一般不受设计工程师直接控制;外部噪声必须通过滤波、模拟信号处理和数字算法等手段在系统的运行设计中予以处理。

相比之下,防止“内部噪声”(电路或系统内部产生或耦合的噪声)扰乱信号则是设计工程师的直接责任。如果不在早期设计过程中予以充分考虑,噪声源可能会对最终性能产生不利影响,阻碍系统高分辨率优势的实现;其后果至少是需要重新设计和返工,耗费大量资金。已经有一些文章1,2,3,4,5探讨了涉及噪声与系统关系的一些设计因素。本文中,我们将讨论系统“接地”的原理图、拓扑结构和最终布局在降低内部噪声耦合方面的重要作用。

IC放大器用户指南:去耦,接地以及其他一些要点

selina /

<strong>作者:Paul Brokaw</strong>

作为讨论多数人受其愚弄的问题的开场白,这句话似乎有适合不过。我们为系统功耗、接地及信号回路找合适配置的时候,往往会引入一些干扰。然而严格的实验方法可以用来解决简单的问题,预见性通常也可以出现严重问题,并能在将来做一些补救措施。

这个是非常零散的话题,提出一个完全通用的解决办法实非人力所能及。鉴于此,我将首先阐述一个一般准则,然后详细讨论与集成电路放大器相关的去耦及接地问题。

<strong><a href="http://adi.eetrend.com/files/2017-07/wen_zhang_/100007240-23202-202cn.p…:IC放大器用户指南:去耦,接地以及其他一些要点</a></strong>

接地和去耦:现在就开始学习基础知识, 为日后铺平道路!第三部分:去耦续篇

selina /

<strong>作者:Walt Kester</strong>

在上篇文章中,我们介绍了去耦的基础知识及其在实现集成电路(IC)期望性能方面的重要性。在本篇文章中,我们将详细探讨用于去耦的基本电路元件——电容。

<strong>实际电容及其寄生效应</strong>

图1所示为实际电容的模型。电阻RP代表绝缘电阻或泄漏,与标称电容(C)并联。第二个电阻RS(等效串联电阻或ESR)与电容串联,代表电容引脚和电容板的电阻。

<center><img src="http://adi.eetrend.com/files/2017-06/wen_zhang_/100006704-21245-pingmuk…; alt="实际电容等效电路包括寄生元"></center>