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PCB

运放电路PCB设计技巧

selina 提交于

印制电路板(PCB)布线在高速电路中具有关键的作用,但它往往是电路设计过程的最后几个步骤之一。高速PCB布线有很多方面的问题,关于这个题目已有人撰写了大量的文献。本文主要从实践的角度来探讨高速电路的布线问题。主要目的在于帮助新用户当设计高速电路PCB布线时对需要考虑的多种不同问题引起注意。另一个目的是为已经有一段时间没接触PCB布线的客户提供一种复习资料。由于版面有限,本文不可能详细地论述所有的问题,但是我们将讨论对提高电路性能、缩短设计时间、节省修改时间具有最大成效的关键部分。

虽然这里主要针对与高速运算放大器有关的电路,但是这里所讨论的问题和方法对用于大多数其它高速模拟电路的布线是普遍适用的。当运算放大器工作在很高的射频(RF)频段时,电路的性能很大程度上取决于PCB布线。“图纸”上看起来很好的高性能电路设计,如果由于布线时粗心马虎受到影响,最后只能得到普通的性能。在整个布线过程中预先考虑并注意重要的细节会有助于确保预期的电路性能。

原理图

Johanson Technology阻抗匹配的集成式无源滤波器巴伦与 ADF7023、ADF7023-J和ADF7024配合使用

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<strong>作者:Liam O’Hora</strong>

<strong>简介</strong>

本应用笔记描述在 862 MHz 至 928 MHz 频率范围内,Johanson Technology, Inc., 0900PC15F0030 阻抗匹配的集成式无源滤波器巴伦与 ADF7023、ADF7023-J 和 ADF7024RF收发器配合使用所能实现的用途和性能。 Johanson Technology 提供的具有匹配功能的滤波器巴伦组合能够有效减少 RF 前端组件的数量,节省布局空间,简化 RF 前端印刷电路板 (PCB) 设计,同时仍满足射频性能要求。这种巴伦已通过 Johanson Technology 的 100%射频 (RF) 测试,因此可以减少系统的变化。“Johanson Technology 的更多信息”部分深入讨论了发射谐波如何衰减,以及关于集成式无源设备的更多信息。

印制线路板设计经验点滴

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对于电子产品来说,印制线路板设计是其从电原理图变成一个具体产品必经的一道设计工序,其设计的合理性与产品生产及产品质量紧密相关,而对于许多刚从事电子设计的人员来说,在这方面经验较少,虽然已学会了印制线路板设计软件,但设计出的印制线路板常有这样那样的问题,而许多电子刊物上少有这方面文章介绍,笔者曾多年从事印制线路板设计的工作,在此将印制线路板设计的点滴经验与大家分享,希望能起到抛砖引玉的作用。笔者的印制线路板设计软件早几年是TANGO,现在则使用PROTEL2.7 FORWINDOWS。

板的布局:

1. 印制线路板上的元器件放置的通常顺序:

1. 放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接件之类,这些器件放置好后用软件的LOCK 功能将其锁定,使之以后不会被误移动;

2. 放置线路上的特殊元件和大的元器件,如发热元件、变压器、IC 等;

3. 放置小器件。

PCB高级系列讲座

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<strong>理清功能方框图</strong>

手机设计包含了射频、音视频模拟、数字、电源管理这些典型的电路模块,这里我们就拿手机设计为例来理解各功能模块。

¾ 典型手机功能模块方框图
¾ 典型手机的原理方块图
¾ 射频(RF)系统
■接收机(RX)的原理方块图
■发射机(TX)的原理方块图
¾ 基带(BB)系统
■基带(BB)系统的原理方块图
¾ 内容总结

<a href="http://adi.eetrend.com/files/2018-01/wen_zhang_/100009990-34179-ef35c3d…; style="color:red;">详文请阅:PCB高级系列讲座</a>

微带线和带状线设计

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<strong>简介</strong>

人们撰写了大量文章来阐述如何端接PCB走线特性阻抗以避免信号反射。但是,妥善运用传输线路技术的时机尚未说清楚。

下面总结了针对逻辑信号的一条成熟的适用性指导方针。

当PCB走线单向传播延时等于或大于施加信号上升/下降时间(以最快边沿为准)时端接传输线路特性阻抗。

例如,在Er = 4.0介电质上2英寸微带线的延时约270 ps。严格贯彻上述规则,只要信号上升时间不到~500 ps,端接是适当的。

更保守的规则是使用2英寸(PCB走线长度)/纳秒(上升/下降时间)规则。如果信号走线超过此走线长度/速度准则,则应使用端接。

例如,如果高速逻辑上升/下降时间为5 ns,PCB走线等于或大于10英寸(其中测量长度包括曲折线),就应端接其特性阻抗。

PCB高级设计系列讲座

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<strong>课题内容</strong>

* 理清功能方框图
* 网表导入PCB Layout工具后进行初步处理的技巧
* 射频PCB布局与数模混合类PCB布局
* 无线终端PCB常用HDI工艺介绍
* 信号完整性(SI)的基础概念
* 射频PCB与数模混合类PCB的特殊叠层结构
* 特性阻抗的控制
* 射频PCB与数模混合类PCB的布线规则和技巧
* 射频PCB与数模混合类PCB布线完成后的收尾处理
* PCB板级的ESD处理方法和技巧
* PCB板级的EMC/EMI处理方法和技巧
* PCB中的DFM 设计
* FPC柔性PCB设计
* 设计规范的必要性