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集邦咨询:2019年中国IC设计产值将达到2,965亿元人民币

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根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新 《中国半导体产业深度分析报告 》指出,2018年中国IC设计产业产值达人民币2,515亿元,年增近23%。

深圳2019年2月20日电 /美通社/ -- 根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新《中国半导体产业深度分析报告》指出,2018年中国IC设计产业产值达人民币2,515亿元,年增近23%。以营收排名来看,中国IC设计前三大企业为海思、紫光展锐与北京豪威。

尽管2019年进口替代空间依旧巨大,但受到消费性电子产品需求下滑、全球经济增速放缓等因素的冲击,中国IC设计产业2019年成长速度将放缓至17.9%,产值预计将来到2,965亿元人民币。

根据集邦咨询统计,2018年中国IC设计企业营收规模超10亿美元的企业有3家;排名前十的企业中,有3家企业表现突出,全年营收成长率超过20%,而2家企业则出现超2位数的下滑。

相控阵波束成形IC简化天线设计

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<strong>作者:Keith Benson</strong>

<strong>摘要</strong>

为提高性能,无线通信和雷达系统对天线架构的需求不断增长。只有那些功耗低于传统机械操纵碟形天线的天线才能实现许多新的应用。除了这些要求以外,还需要针对新的威胁或新的用户快速重新定位,传输多个数据流,并以超低的成本,延长工作寿命。有些应用需要抵消输入阻塞信号的作用,降低拦截概率。正在席卷整个行业的相控天线设计为这些挑战提供了解决办法。人们开始采用先进的半导体技术解决相控阵天线过去存在的缺点,以最终减小这些解决方案的尺寸、重量和功率。本文将简要介绍现有的天线解决方案以及电控天线的优势所在。在此基础上,本文将介绍半导体技术的发展如何帮助实现改进电控天线SWaP-C这一目标,然后举例说明ADI技术如何做到这一点。

<strong>简介</strong>