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孔径时间、孔径抖动、孔径延迟时间——正本清源

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<strong>作者:Walt Kester</strong>

<strong>简介</strong>

在ADC和采样保持器(SHA)的技术规格中,误解最深、滥用最多的可能是那些包含“孔径”的规格。图1给出了一个简单的模型,SHA最基本的动态特性是它能够快速断开保持电容与输入缓冲放大器的连接。一直以来,这一动作所需的极短(但非零)时间间隔称为“孔径时间”(或“采样孔径”)ta。此间隔结束时电压保持的实际值取决于输入信号压摆率和开关操作本身引入的误差。图1显示对两个任意斜率的输入信号(分别标为1和2)应用保持命令时的情况。为清楚起见,采样保持基底误差和开关瞬态忽略不计。最终保持的值是输入信号的延迟版本,并且是开关孔径时间范围内的平均值。该一阶模型假设,保持电容上的最终电压值约等于应用于开关的信号在开关从低阻抗变为高阻抗的时间间隔
(ta)内的平均值。

强强联合,光迅科技与ADI达成战略合作!

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近日,武汉光迅科技股份有限公司与亚德诺半导体技术(上海)有限公司(ADI 公司)共同签署了“模拟平台联合实验室合作备忘录”,就通信产业技术升级开展深度合作。

光迅科技传输产品业务部总经理卜勤练先生与ADI公司副总裁及大中华区董事总经理Jerry Fan先生出席了协议签署仪式。ADI公司中国区业务运营及战略规划总监Mariah Nie女士、中国通讯战略客户组技术支持总监Samuel Xia、中国通讯战略客户高级销售经理David Sun、中国客户服务团队主管Grace Lu女士、光迅科技采购部经理刘军、供应商管理部经理郑林等参加了签约仪式。

ADI公司副总裁及大中华区董事总经理Jerry Fan对光迅科技的来访表示欢迎,并对光迅科技长期以来给予的大力支持表示感谢。他指出此次战略合作,将有力推进双方业务升级。ADI凭借先进的半导体技术助力光迅科技实现通信产业技术升级,同时光迅科技的众多行业应用,也使得ADI的产品与方案得以不断地突破与创新。

虚拟评估—立即开始您的虚拟ADC设计

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<strong>作者:Christoph Kämmerer</strong>

<strong>简介</strong>

还不熟悉ADC?使用包含多路复用器、PGA、缓冲器、∑-Δ转换器、VREF和电源的复杂系统时,是否感到很困惑,不知道从哪里开始?这就是Virtual Eval大展身手的地方。改变ADC模拟输入、PGA增益、基准电压源或电源,查看对阶跃响应、幅频特性或转换器直方图的影响。

该系列第一个成员是AD7124-8虚拟评估板。

<strong>为什么采用虚拟方式?</strong>

一个设计的整体性能是由该设计中单颗芯片的性能所决定的。尽管产品数据手册提供了芯片性能的第一手资料,但评估板通常被用于更好地了解各个电路的完整设计。它们可直接测试转换器、放大器和绝缘体等产品。尽管如此,评估板有一个严重的缺点。

它们需要单独订购,还要连接至测量仪器,并且当测试各种不同评估板以查找最佳配置时,整个过程非常耗时且成本高昂。为避免这种复杂情况,ADI公司开发了一款在线工具Virtual Eval,可以让设计人员使用仿真功能来评估转换器。此工具无需消耗物料成本,而且还能在设计初选阶段节省大量时间。

【视频】iCoupler数字隔离器和光耦合器测试比较

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我们对两种产品进行了VDE 10kV浪涌电压下的测试,验证它们的隔离能力。iCoupler数字隔离器和光耦合器都通过了

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<strong><a href="http://www.analog.com/cn/applications/markets/motor-control-pavilion-ho…,获取更多电机控制设计信息</a></strong>

这些伺服的结构和原理,你真的都还记得吗?

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伺服的结构是怎样的?一个最简易的伺服控制单元,就是一个伺服电机加伺服控制器,今天就来解析下伺服电机与伺服控制器。

电机动作的原理

右手螺旋法则(安培定则)——通电生磁

安培定则,也叫右手螺旋定则,是表示电流和电流激发磁场的磁感线方向间关系的定则。通电直导线中的安培定则:用右手握住通电直导线,让大拇指指向电流的方向,那么四指的指向就是磁感线的环绕方向;通电螺线管中的安培定则:用右手握住通电螺线管,使四指弯曲与电流方向一致,那么大拇指所指的那一端是通电螺线管的N极。

<center><img src="http://adi.eetrend.com/files/2017-09/wen_zhang_/100008254-27477-pingmuk…; alt=""></center>

弗来明左手法则——磁生力

兼容主流接口的全能物联网开发套件EVAL-ADICUP3029评测

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物联网的发展给全球半导体厂商以及硬件厂商带来了前所未有的机遇与挑战,不少传统老牌企业以及新晋创业公司乘着这股大潮顺势进驻,像三星、苹果、谷歌、华为、小米等企业已经纷纷推出了物联网的相关产品,受到广泛的好评,未来的增长态势一片看好。市场巨大的潜力无疑将给各种有创意、敢创新的物联网产品企业带来带来巨大的机会,在此,爱板网为大家推荐一款具备WiFi、BLE功能,又兼容市面上主流接口的全能物联网开发套件ADI EVAL-ADICUP3029。

<strong>ADI EVAL-ADICUP3029开发板</strong>

因为曾经也拿到过不少ADI的板子,基本都是很朴素的包装,没什么花头,这次的EVAL-ADICUP3029物联网套件的包装都比较具有科技感了,类似智慧城市中那种万物互联的感觉,很好的突出了本次开发套件的主题。

SAR ADC模拟输入架构,一篇文章治好选择恐惧症!

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鸡鸣过后,太阳还没完全从地平线跳出来,空气中含着些微的冷气,老店迎来了第一位客人。
老板寒暄:“今儿个来真早,要点什么?”
“SAR ADC模拟输入架构的输入器件。”
“得嘞,您是要单端输入,伪差分输入还是差分输入呢?”
客人微微皱眉:”这么多类型,可怎么选好?“
老板笑道:“这些输入类型的器件我这儿全都有,这就说说其中的门道。。。“

<strong>什么是 SAR ADC</strong>

逐次逼近型模数转换器又称SAR ADC,是通用级模数转换器,可产生连续模拟波形的数字离散时间表示。它们通过电荷再分配过程完成这一任务;在此过程中,已知的定量电荷与ADC输入端获取的电荷量相比较。期间针对所有可能的数字代码(量化电平)执行二进制搜索,最终结果收敛至某一代码,使内部集成的比较器返回平衡状态。0和1的组合表示电路产生的决策序列,使系统回到均衡状态。

PBGA 封装的建议返修程序

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<strong>作者:Ramon Navarro</strong>

<strong>简介</strong>

本应用笔记说明从印刷电路板 (PCB) 移除塑封球栅阵列封装 (PBGA) 的建议程序。

<strong>封装描述</strong>

PBGA是一种封装形式,其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板(如PCB)接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式(如单列、双列直插、四列型)有一个优势,那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封装内部的互连通过线焊或倒装芯片技术实现。包含集成电路的PBGA芯片封装在塑封材料中。

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【视频】基于物联网的网络会议

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本视频是基于网络会议使用案例,充分利用我们在检测、信号处理和连接硬件领域的技术以及我们的物联网云和软件实力,演示我们卓越的传感器-云能力。

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【新品】高精密、低g、 数字Z轴加速度计ADXL701

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<strong>概述</strong>

ADXL701器件是一款高精度、单通道z轴加速度计,用于车辆侧翻检测和其它高性能应用。ADXL701在整个温度范围内提供优于±500 mg的偏置稳定性以及优于5%的灵敏度稳定性。ADXL701设计采用可选的−3 dB滤波器转折率,可满足各种应用,2 kHz的输出数据速率可对加速度信息进行充分过采样。

该器件的加速度数据输出为真16位字,包含在32位SPI处理中。SPI接口包含额外的故障检测位和数据格式位,协助高可靠性应用。SPI通信兼容频率高达8 MHz。16位加速度数据字可在±14.2 g器件满量程范围内提供0.434 mg/LSB分辨率。

ADXL701采用带有反转焊盘的SOIC封装,可改善EMI/RFI鲁棒性。ADXL701采用3.3 V和5 V标称电源工作,额定工作温度范围为−40°C至+105°C汽车应用温度范围。

<strong>产品特性</strong>